Samsung Foundry được dự báo sẽ thu hẹp mức lỗ trong quý III nhờ đà tăng doanh thu từ base die dùng cho HBM4 và các hợp đồng turnkey tích hợp bộ nhớ, foundry và đóng gói. Tuy nhiên, theo giới phân tích, khả năng chuyển sang có lãi vẫn phụ thuộc chủ yếu vào việc giành thêm đơn hàng quy trình 2 nm từ khách hàng bên ngoài.

Theo nguồn tin trong ngành ngày 29/9, trước mùa công bố kết quả kinh doanh quý III, thị trường đang tập trung vào mức độ mà mô hình turnkey đã giúp mảng foundry của Samsung Electronics cải thiện kết quả kinh doanh.

Trong báo cáo công bố ngày 23/9, Kiwoom Securities cho biết trọng tâm đầu tư đối với Samsung Electronics đã chuyển từ “đà tăng giá bộ nhớ phổ thông” sang “HBM và foundry mở rộng thị phần”. Công ty chứng khoán này dự báo giá DRAM phổ thông trong quý IV chỉ tăng 3% so với quý trước, qua đó điều chỉnh lại động lực chính dẫn dắt kết quả kinh doanh.

Theo Kiwoom Securities, mảng HBM và foundry của Samsung Electronics sẽ tiếp tục tăng trưởng nhờ mở rộng doanh số HBM4 và Exynos 2800.

Một trong những yếu tố hỗ trợ Samsung Foundry là đặc tính cấu trúc của HBM. Đây là dòng bộ nhớ đạt băng thông cao nhờ xếp chồng nhiều lớp DRAM, trong đó base die là con chip ở lớp đáy, đảm nhiệm việc điều khiển tín hiệu giữa các lớp.

Samsung Electronics cho biết hãng đã xuất xưởng sản phẩm HBM4 sản xuất hàng loạt từ tháng 2, kết hợp DRAM 1c với base die được sản xuất trên quy trình 4 nm. Đến tháng 5, công ty tiếp tục cung cấp mẫu HBM4E thế hệ mới cho khách hàng.

Việc tự sản xuất base die đòi hỏi doanh nghiệp bộ nhớ phải sở hữu năng lực foundry cho chip logic. Trong số ba hãng bộ nhớ lớn toàn cầu, Samsung Electronics hiện là doanh nghiệp duy nhất có khả năng này.

Với HBM4, base die ở lớp đáy được sản xuất trên quy trình 4 nm của Samsung Foundry. Điều đó đồng nghĩa tỷ trọng HBM4 trong doanh thu HBM càng tăng thì phần doanh thu liên quan chuyển sang mảng foundry cũng càng lớn.

Diễn biến này đã bắt đầu phản ánh vào kết quả quý II. Tại cuộc họp công bố kết quả kinh doanh hồi tháng 7, Samsung Electronics cho biết các sản phẩm bộ nhớ cùng base die cho HBM là yếu tố giúp doanh thu foundry tăng lên.

Công ty cũng cho biết công suất tại các quy trình tiên tiến từ 8 nm trở xuống đã được vận hành tối đa. Samsung Electronics dự báo doanh thu foundry trong nửa cuối năm sẽ tăng hai chữ số so với cùng kỳ, trong đó có đóng góp từ việc mở rộng doanh số base die cho bộ nhớ.

Sang quý III, sản lượng base die được dự báo tiếp tục tăng. Samsung Electronics ước tính doanh thu HBM4 trong quý III sẽ cao gấp hơn ba lần so với quý trước, đồng thời chiếm vượt xa 60% tổng doanh thu HBM trong nửa cuối năm.

Do HBM4 sử dụng base die sản xuất trên quy trình 4 nm, doanh số HBM4 càng tăng thì sản lượng base die của Samsung Foundry cũng tăng tương ứng.

Triển vọng lợi nhuận vì vậy được kỳ vọng cải thiện. Theo Kiwoom Securities, khoản lỗ hoạt động của mảng foundry - System LSI thuộc Samsung Electronics có thể giảm từ 6.742 tỷ won năm ngoái xuống 3.921 tỷ won trong năm nay.

Xét theo từng quý, khoản lỗ sau khi nới rộng trong quý II được dự báo sẽ thu hẹp xuống còn 777 tỷ won trong quý III.

Năm ngoái, khoản lỗ mỗi quý trong nửa đầu năm đều vượt 2.000 tỷ won. Từ đầu năm nay, con số này dao động trong khoảng 700-1.200 tỷ won. Giới phân tích cho rằng điều này cho thấy sản lượng nội bộ từ mảng bộ nhớ vẫn chưa đủ để lấp đầy hoàn toàn công suất foundry.

Khả năng cải thiện kết quả được đánh giá cao hơn khi Samsung mở rộng hợp đồng turnkey với khách hàng bên ngoài. Tháng 7, Samsung Electronics đã ký biên bản ghi nhớ với Broadcom, qua đó thúc đẩy hợp tác với quy mô hơn 200 tỷ USD đến năm 2030.

Thỏa thuận này bao gồm việc cung cấp HBM4 và HBM4E cho các bộ tăng tốc AI tùy biến do Broadcom thiết kế, đồng thời áp dụng quy trình từ 2 nm trở xuống và công nghệ đóng gói tiên tiến cho các sản phẩm chủ lực.

Về dài hạn, yếu tố có thể giúp Samsung Foundry xóa lỗ là các đơn hàng quy trình tiên tiến từ khách hàng bên ngoài. Samsung Foundry cho biết trong quý II đã giành được các dự án 2 nm từ những nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn cùng khách hàng trong lĩnh vực AI - HPC, và các khách hàng này đã bắt đầu bước vào giai đoạn thiết kế sản phẩm.

Theo The Information, Anthropic cũng được dự báo sẽ giao Samsung Electronics gia công chip AI.

Kết quả quý III nhiều khả năng sẽ là phép thử đầu tiên để xác nhận mức độ base die đã góp phần thu hẹp lỗ cho Samsung Foundry. Xa hơn, việc chuyển sang có lãi sẽ phụ thuộc vào khả năng các hợp đồng turnkey từ khách hàng bên ngoài tiếp tục mở rộng, qua đó nối tiếp tác động mà base die HBM4 đã tạo ra.

Trước đó, tại buổi công bố kết quả quý II, Samsung Electronics cho biết thời điểm chuyển sang có lãi “nhiều khả năng sẽ đến trong tương lai gần”.