Qualcomm cho biết đã thay đổi cấu trúc đóng gói trên Snapdragon 8 Elite Extreme thế hệ 6 bằng cách dịch bộ nhớ sang một bên, qua đó tạo thêm đường thoát nhiệt cho chip. Theo hãng, thiết kế mới giúp smartphone cao cấp duy trì hiệu năng đỉnh trong thời gian dài hơn.

Thông tin được Chris Patrick, Phó chủ tịch cấp cao phụ trách mảng thiết bị di động của Qualcomm, chia sẻ tại phiên thảo luận bàn tròn bên lề Snapdragon Summit 2026 diễn ra ở Maui, Hawaii (Mỹ) ngày 23/9 theo giờ địa phương. Ông cho biết nếu kiểm soát nhiệt tốt hơn, SoC có thể duy trì trạng thái hiệu năng tối đa lâu hơn.

Theo ông Patrick, việc Qualcomm tập trung vào khả năng giữ hiệu năng đỉnh xuất phát từ xu hướng cao cấp hóa của thị trường smartphone. Dù chi phí bộ nhớ tăng lên, tỷ trọng thiết bị cao cấp vẫn tiếp tục mở rộng tại hầu hết khu vực. Vì vậy, thay vì dùng một nền tảng duy nhất cho toàn bộ phân khúc cao cấp, Qualcomm chọn chiến lược hai nền tảng đầu bảng.

Yêu cầu này buộc Qualcomm phải tìm ra thiết kế giúp smartphone đầu bảng giữ mức hiệu năng cao trong thời gian dài hơn. Trong gần 10 năm qua, hãng sử dụng cấu trúc PoP (package-on-package), tức bộ nhớ được xếp chồng trực tiếp lên SoC, cho dòng Snapdragon 8 Series. Với cách làm này, các kết nối LPDDR5 và LPDDR6 được xử lý ngay trong gói chip, không phải đi qua bo mạch chủ.

Trên Snapdragon 8 Elite Extreme thế hệ 6, Qualcomm tăng kích thước gói chip và chuyển sang thiết kế offset PoP, đưa bộ nhớ lệch sang một bên thay vì đặt phủ hoàn toàn lên die. Phần diện tích được giải phóng sau khi dịch vị trí bộ nhớ được bổ sung vật liệu dẫn nhiệt, tạo thành một đường truyền nhiệt có điện trở thấp tới hệ thống làm mát của smartphone.

Qualcomm cho biết nhờ hạ nhiệt tại các khu vực quan trọng trên die như CPU và GPU, toàn hệ thống có thể duy trì mức hiệu năng cao hơn. Ông Patrick ví con chip như động cơ xe đua: mức tiêu thụ điện có thể thấp ở điều kiện thông thường, nhưng vẫn sẵn sàng đạt hiệu năng rất cao khi cần. Theo ông, việc kéo dài thời gian giữ hiệu năng đỉnh cũng giúp thiết bị phản hồi nhanh hơn và mang lại trải nghiệm liền mạch hơn.

Việc áp dụng offset PoP đồng nghĩa các hãng smartphone sẽ phải điều chỉnh một phần thiết kế tản nhiệt. Nguyên nhân là nhiệt lượng giờ đây thoát theo hai hướng, xuống phía bo mạch chủ và lên phía trên khu vực bộ nhớ, khiến đường làm mát thực tế tách thành hai nhánh. Tuy vậy, ông Patrick cho rằng thay đổi này không đòi hỏi công nghệ hoàn toàn mới, mà chủ yếu là tinh chỉnh ở cấp độ thiết kế hệ thống.

Dung lượng bộ nhớ hiệu năng cao của Adreno, hay HPM, cũng khác nhau giữa hai nền tảng. Trên Snapdragon 8 Elite Extreme thế hệ 6, HPM đạt 18 MB, trong khi Snapdragon 8 Elite thế hệ 6 là 12 MB. Ông Patrick cho biết ngành game đang tận dụng HPM như bộ nhớ đệm cục bộ cho các tính năng cốt lõi, còn GPU trên phiên bản Extreme cũng được tích hợp khả năng tăng tốc ma trận.

Ở mảng CPU, Qualcomm cho biết yếu tố chính giúp nâng trần hiệu năng là các cải tiến về vi kiến trúc. Trước nhận định cho rằng xung tối đa 5 GHz của nhân prime Oryon chủ yếu đến từ việc chuyển sang tiến trình 2 nm, ông Patrick nói Qualcomm đã thực hiện những thay đổi lớn giữa các thế hệ ở cấp độ kiến trúc. Ông nêu một số ví dụ như cấu trúc cache mới FlexCache, SME engine và giao diện bảo đảm tính nhất quán dữ liệu giữa các nhân.

Qualcomm cũng cho biết đang xem xét các phương án đóng gói cho thế hệ tiếp theo. Theo ông Patrick, việc đặt bộ nhớ sang cạnh die là khả thi, nhưng sẽ làm thay đổi cách bố trí linh kiện bên trong smartphone và ảnh hưởng tới không gian dành cho pin cũng như camera. Trong khi đó, offset PoP chỉ làm tăng diện tích ở mức nhỏ, giúp giữ lại nhiều không gian hơn cho pin. Ông cho rằng việc kết hợp PoP và offset PoP có thể trở thành lời giải dài hạn, song hãng vẫn tiếp tục đánh giá các lựa chọn khác.

Hai nền tảng Snapdragon 8 Elite thế hệ 6 và Snapdragon 8 Elite Extreme thế hệ 6 dự kiến sẽ được trang bị trên các mẫu flagship của nhiều OEM toàn cầu. Trả lời câu hỏi về khả năng Samsung Electronics áp dụng nền tảng này, ông Patrick nói Qualcomm không thể thay khách hàng xác nhận kế hoạch sản phẩm, nhưng kỳ vọng tiếp tục đồng hành cùng hãng ở thế hệ nền tảng mới. Ông cũng gọi Samsung Electronics là đối tác mạnh nhất của Qualcomm trên thị trường di động toàn cầu.