Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Samsung Electronics, LG Electronics trình diễn giải pháp bơm nhiệt tại triển lãm khí hậu
Samsung Electronics và LG Electronics mang đến Triển lãm Công nghiệp Khí hậu Quốc tế 2026 loạt giải pháp bơm nhiệt, HVAC và thiết bị tiết kiệm điện, với trọng tâm là điện khí hóa hệ thống sưởi và giảm phát thải carbon.
Telecommunications & Media
Thời lượng pin được xem là nâng cấp đáng chú ý nhất trên iPhone 18 Pro
TechRadar đánh giá thời lượng pin là điểm nâng cấp đáng kể nhất của iPhone 18 Pro, với khả năng phát video tối đa 34 giờ hoặc 36 giờ, cao hơn rõ rệt so với thế hệ trước.
Telecommunications & Media
EU siết quy định về quyền sửa chữa smartphone, 82% mẫu máy vẫn thiếu thông tin
Khảo sát 2.334 mẫu smartphone bán tại EU cho thấy sau một năm quy định có hiệu lực, 82% sản phẩm vẫn chưa công khai đúng và đủ thông tin về sửa chữa, linh kiện thay thế.
-
Industry
LG Electronics mang hệ sinh thái AI Home mở rộng tới IFA 2026
-
Industry
Qualcomm lần đầu đưa nhân AI chuyên dụng lên GPU Adreno
-
Telecommunications & Media
Ericsson: 5G SA là nền tảng cho kỷ nguyên AI, mở đường tiến lên 6G
-
Telecommunications & Media
iPhone 18 Pro lộ diện với A20 Pro, camera và pin nâng cấp đáng kể
-
Mobility
Tesla ấn định ngày ra mắt Cybercab tại Austin
-
Industry
Samsung Electronics đưa sản xuất EHS về Hàn Quốc, lập dây chuyền tại Gwangju
-
Industry
Standard Energy đưa VIB ESS vào vận hành tại Đại học Hanyang
-
Telecommunications & Media
Apple A20 Pro có thể tăng 18% hiệu năng, cải thiện 30% hiệu quả năng lượng
-
Industry
Hana Financial Group tặng 200 “hộp hạnh phúc” cho tiểu thương tại Myeongdong
-
Telecommunications & Media
Apple Watch Ultra 4 có thể nâng cấp chip, cảm biến sức khỏe và thời lượng pin
-
Mobility
Aptera chuẩn bị sản xuất lô 40 xe điện 3 bánh tích hợp pin mặt trời đầu tiên
-
Industry
FuriosaAI tham gia dự án trung tâm dữ liệu AI 15MW tại Thụy Điển
-
Industry
Samsung Electronics ra mắt zHBM, zNAND-O và V10 BV-NAND hơn 400 lớp tại FMS 2026
-
Industry
SK hynix báo lãi hoạt động quý II tăng 557%, lập kỷ lục mới
-
Industry
JEDEC nới giới hạn độ dày HBM4, lộ trình hybrid bonding chậm lại