Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Samsung Electronics bắt tay Broadcom, cung cấp HBM và tiến trình 2nm cho hạ tầng AI
Samsung Electronics đã ký biên bản ghi nhớ với Broadcom tại AI Summit ở San Francisco, mở rộng hợp tác đến năm 2030 trong các mảng bộ nhớ HBM, dịch vụ foundry và đóng gói tiên tiến cho hạ tầng AI.
AI & Enterprise
Microsoft ra mắt Surface RTX Spark Dev Box cho phát triển tác tử AI
Microsoft giới thiệu Surface RTX Spark Dev Box tại hội nghị Build như một máy tính để bàn phục vụ phát triển tác tử AI, đạt hiệu năng tối đa 1 PFLOPS, RAM hợp nhất 128 GB và hỗ trợ WSL 2 cùng CUDA.
Industry
Samsung Electronics tăng tốc chiến lược “AI Factory” để xoay chuyển mảng foundry
Samsung Electronics đang đẩy mạnh mô hình “AI Factory”, tích hợp foundry, HBM và đóng gói tiên tiến trong một gói dịch vụ trọn gói, trong bối cảnh giá wafer tăng và nhiều hãng fabless tìm cách giảm phụ thuộc vào TSMC.
