AI & Enterprise
Intel thương thảo với Google, Amazon về đóng gói chip ASIC
Intel được cho là đang làm việc với Google và Amazon về dịch vụ đóng gói chip ASIC, trong đó TPU và Trainium có thể sử dụng công nghệ EMIB-T. Thỏa thuận được kỳ vọng hoàn tất vào nửa cuối năm 2026.
