Industry
HBM qua ngưỡng 16 lớp, Samsung, SK hynix và Micron cân nhắc hybrid bonding
Khi HBM vượt 16 lớp, giới hạn của TC bonding ngày càng rõ rệt. Samsung, SK hynix và Micron đang xem xét đưa hybrid bonding vào HBM4 hoặc các thế hệ sau, song trước mắt vẫn khó tách khỏi MR-MUF vì áp lực chi phí.
