Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Applied Materials mở rộng hợp tác với BESI tại EPIC Center trong đóng gói AI
Applied Materials ngày 2/10 cho biết BESI đã chính thức tham gia EPIC Center với vai trò đối tác đổi mới, qua đó mở rộng hợp tác R&D trong đóng gói bán dẫn tiên tiến, tập trung vào 3D IC, hybrid bonding và TCB cho AI.
AI & Enterprise
Quandela tìm đối tác Hàn Quốc để cùng phát triển phần cứng điện toán lượng tử quang học
Quandela cho biết sẽ tìm đối tác chiến lược tại Hàn Quốc trong hai năm tới để cùng phát triển phần cứng lượng tử quang học, tích hợp hệ thống và triển khai các dự án hướng tới FTQC.
AI & Enterprise
Intel thương thảo với Google, Amazon về đóng gói chip ASIC
Intel được cho là đang làm việc với Google và Amazon về dịch vụ đóng gói chip ASIC, trong đó TPU và Trainium có thể sử dụng công nghệ EMIB-T. Thỏa thuận được kỳ vọng hoàn tất vào nửa cuối năm 2026.