[디지털투데이 AI리포터] TSMC가 2026년부터 첨단 반도체 가격을 8~10% 인상할 것으로 알려졌다.

6일(현지시간) IT매체 폰아레나에 따르면, TSMC는 애플을 포함한 주요 고객사들에게 이러한 계획을 통보하기 시작했으며, 인상 대상은 5나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에서 생산되는 칩으로 예상된다.

이러한 인상폭 확대는 과거의 3~5% 수준보다 훨씬 큰 것이어서, 갤럭시 S26 시리즈 등 차세대 플래그십 스마트폰의 가격에도 상당한 영향을 미칠 가능성이 있다. 실제로 애플의 차세대 아이폰18에 탑재될 A20 칩이 2nm 공정으로 생산될 경우, 3nm 공정 대비 50% 높은 가격이 책정될 가능성이 제기되기도 했다.

또한, 최근 몇 달간 TSMC는 여러 기업에 이미 가격 인상을 통보한 바 있다. 9월 보고서에 따르면, 미디어텍과 퀄컴 등 주요 고객사 칩의 가격이 각각 24%와 16% 인상된다는 내용이 있었다. 이들 칩은 2세대 3nm 공정인 N3E 공정으로 생산되었으며, 최신 모델은 3세대 N3P 공정으로 전환되었다.

결과적으로 전반적인 플래그십 스마트폰의 가격 격차가 확대될 전망이다. 고급 사양을 요구하는 소비자들은 여전히 최신 칩을 탑재한 모델을 선호하겠지만, 가격 상승으로 인해 저가형 모델을 선택하는 소비자도 늘어날 가능성이 있다.