![(왼쪽부터) 스미토모화학 이와타 케이이치 회장, 삼성전기 장덕현 사장 [사진: 삼성전기]](https://cdn.digitaltoday.co.kr/news/photo/202511/602336_558575_1433.jpeg)
[디지털투데이 석대건 기자] 삼성전기가 스미토모화학그룹과 차세대 패키지 기판 소재 글라스코어(Glass Core, 유리기판 소재) 합작법인 설립을 검토한다. 양사는 5일 일본 도쿄에서 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 체결식에는 삼성전기 장덕현 사장, 스미토모화학 이와타 케이이치(Keiichi Iwata) 회장, 미토 노부아키(Nobuaki Mito) 사장, 동우화인켐 이종찬 사장이 참석했다.
인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 발전으로 패키지 기판이 기술 한계에 다다른 가운데, 유리기판이 돌파구로 주목 받는다. 유리 기판은 글래스 코어 글라스코어를 중심으로 회로층 등을 쌓아 만든 완제품 기판이다. 기존 기판보다 열팽창률이 낮고 평탄도가 높다.
삼성전기와 스미토모화학, 동우화인켐은 보유 기술과 글로벌 네트워크를 결합한다. 패키지 기판용 글라스 코어 제조·공급 라인을 확보하고 시장 진출을 가속화할 계획이다. 삼성전기가 과반 지분을 보유하고 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다.
2026년 본 계약 체결을 목표로 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭을 협의한다. 법인 본사는 동우화인켐 평택사업장에 두고 글라스 코어 초기 생산 거점으로 활용한다. 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인에서 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이라고 전했다. 삼성전기는 2027년 이후 본격 양산을 합작법인과 함께 추진할 계획이다.
장덕현 삼성전기 사장은 "AI 시대 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판 요구가 높아지고 있으며, 글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합하여 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 말했다. 이어 "기술 리더십을 강화하고 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장서겠다"고 덧붙였다.
이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 "삼성전기와의 협력을 통해 첨단반도체 후공정분야에서 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다"며 "본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다"고 말했다.
이종찬 동우화인켐 사장은 "삼성전기와 동우화인켐의 기술 역량을 결집해 첨단 반도체 패키지 소재 분야를 선도할 수 있는 계기를 마련하게 되어 뜻 깊게 생각한다"며 "스미토모화학이 축적해온 기술을 기반으로 동우화인켐의 실행력과 인프라를 활용해 이번 협업을 성공적으로 이끌고 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약하겠다"고 말했다.

