[디지털투데이 석대건 기자] 삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 사업 반등에 성공했다. 3분기 HBM 판매량이 전분기 대비 80% 이상 급증하며 메모리 분기 최대 매출을 견인했다. 2026년 생산분은 이미 완판됐고, HBM4 양산 준비도 완료해 AI 메모리 시장 주도권 회복에 나선다.

30일 열린 삼성전자 3분기 실적 컨퍼런스콜 질문은 HBM(고대역폭메모리)에 집중됐다. 첫 번째 질문부터 "HBM3E가 엔비디아 최종 퀄을 통과했는지"를 묻는 직접적인 질문이 나왔다. 이에 김재준 메모리사업부 부사장은 고객사와의 기밀유지계약을 이유로 구체적 답변을 피했지만, 이어진 설명에서 HBM 사업의 급격한 성장세를 숨기지 않았다.

김재준 부사장은 "3분기 당사 HBM 판매량은 전분기 대비 80% 중반 수준 확대됐고, 레거시 HBM 제품의 소량 수준 페이즈아웃 판매를 제외하고는 전량 HBM3E로 판매 비중이 전환됐다"며 삼성전자 HBM 사업이 다시 본궤도에 올랐음을 전했다.

이번 HBM3E의 성과는 삼성전자 메모리 사업 전체를 견인했다. 이날 삼성전자는 3분기 매출 86조1000억원, 영업이익 12조2000억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전분기 대비 매출은 15%, 영업이익은 160% 증가했다. 전년 동기와 비교하면 매출은 8.8%, 영업이익은 32.5% 늘었다.

특히 메모리 사업은 분기 기준 역대 최대 매출을 달성했다. HBM3E 판매 확대와 서버향 제품 수요 강세로 전분기 대비 실적이 대폭 개선됐다. 특히 HBM 판매 비중 증가는 DRAM 평균판매가격을 전분기 대비 10% 중반 끌어올리며 수익성 개선에 기여했다고 회사는 설명했다.

김재준 부사장은 "HBM 수요가 공급보다 빠른 속도로 늘어나고 있다"며 "모든 고객사들을 대상으로 HBM3E 양산 판매를 확대해 나가고 있다"고 말했다.

4분기에도 AI 및 컨벤셔널 서버향 수요 강세에 맞춰 HBM3E와 고용량 서버 DDR5 제품 중심으로 제품 믹스를 운영하며 수익성을 극대화한다는 계획이다. 김재준 부사장은 서버 수요 증가세에 적극 대응하겠다는 의지를 분명히 했다.

◆HBM4도 선주문 확보...12Gbps 성능 확보 완료

HBM4 사업 전망도 긍정적이다. HBM3E 공급 지연으로 AI 반도체 시장 주도권을 경쟁사에 넘겨준 실책을 반복하지 않겠다는 계획이다. AI 칩 경쟁 격화가 메모리 성능 요구로 이어지고 있는 상황 속에서 그 대비책을 전했다.

삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 고객 요구를 상회하는 성능 목표를 설정했고, 현재 고객들에게 전달된 샘플들도 12Gbps 이상의 성능을 저전력으로 구현했다. 

김재준 부사장은 "최근 고객사들 사이에 GPU 성능 경쟁이 심화되면서 주요 고객사들이 기존 계획을 변경해 더욱 높은 성능의 HBM4를 요구하고 있다"고 말했다. 이어 "고객 과제 일정에 맞춰 양산 출하 준비가 되어 있다"며 기술적 준비가 완료됐다고 전했다.

2026년 HBM 시장 전망은 더욱 낙관적이다. 김 부사장은 "26년 HBM 생산 계획은 올해 대비 매우 대폭 확대 수립했으나, 해당 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다"고 말했다. 연간 생산 계획 전량에 대한 수요를 이미 확보했다는 것으로 이미 HBM 제품을 완판했음을 시사했다.

게다가 추가 수요가 계속 접수되고 있어 HBM 증산 가능성을 내부 검토 중이다. 다만 컨벤셔널 D램 가격도 급등하는 상황에서 HBM과 일반 D램 간 상대적 수익성을 고려해 증산 규모를 결정하겠다고 전했다.

투자 확대도 본격화된다. AI 응용에서 성능 향상 요구가 거세지면서 HBM4 수요가 증가할 것으로 보고, 1c나노 캐파 확대에 필요한 투자를 적극 실행한다는 방침이다. 2026년 메모리 투자는 전년 대비 한자릿수 후반대 증가를 검토 중이며, 1b나노와 1c나노 제품 포트폴리오 구축을 기반으로 선단 공정 비중을 확대한다.

메모리 시장 전반의 호황 속에서 HBM이 차지하는 위상도 달라지고 있다. 김재준 부사장은 "내년에도 메모리 시장의 성장 모멘텀은 AI향 수요가 이끌어 갈 것"이라며 "AI 응용들의 요구가 고도화되면서 고성능의 HBM4 시장이 본격 도래할 것"이라고 전망했다.