[디지털투데이 AI리포터] 도널드 트럼프 미국 대통령이 시진핑 중국 주석과의 회담에서 엔비디아의 AI 프로레서 '블랙웰'을 논의할 가능성을 시사했다. 

29일(현지시간) 경제매체 CNBC에 따르면 트럼프 대통령은 이날 한국으로 향하는 전용기 에어포스원에서 기자들과 만나 엔비디아의 블랙웰을 언급하며 기술 패권을 강조했다. 그는 "시 주석과의 회담에서 블랙웰이 논의될 수 있다"라며 "블랙웰은 정말 엄청난(super duper) 칩"이라고 말했다. 

블랙웰은 엔비디아의 차세대 AI 칩 아키텍처로, 대규모언어모델(LLM) 훈련에 사용되는 고성능 그래픽처리장치(GPU)를 포함한다. 이는 현재 엔비디아가 보유한 제품 중 가장 진보된 칩 구조를 가지고 있다는 평가를 받는다.

트럼프 대통령은 "블랙웰이 다른 어떤 반도체보다 10년은 앞서 있는 기술"이라며 "미국이 AI 첨단 반도체 분야에서 다른 어떤 나라보다 10년은 앞서 있다"라고 강조했다.

트럼프 대통령의 이번 발언은 엔비디아가 미국의 수출통제 조치로 불확실성이 커진 시점에 나왔다. 현재 미국은 AI 칩 수출 통제를 강화하고 있으며, 엔비디아는 중국 시장에서 강력한 제재를 받고 있다. 특히, 미국은 엔비디아가 중국에 AI 칩을 판매하는 것을 막고 있지만, 7월 일부 하향된 H20 칩의 수출을 허용한 바 있다.

한편, 트럼프 대통령은 중국에 하향된 버전의 블랙웰 칩을 판매할 가능성도 언급했다. 그러나 최근 중국 정부는 자체적으로 엔비디아 칩 수입을 금지하며 미국과의 기술 경쟁에서 강경한 입장을 보이고 있다.