[디지털투데이 AI리포터] 엔비디아가 인공지능(AI) 칩 생산을 미국으로 이전하며 반도체 국산화에 속도를 내고 있다. 

28일(현지시간) 경제매체 CNBC에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 워싱턴 GTC 컨퍼런스에서 "엔비디아의 최신 AI 반도체인 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)가 미국 애리조나주에서 본격 생산에 들어갔다"고 밝혔다. 

블랙웰 GPU는 엔비디아의 최신 AI 칩으로, 기존에는 대만에서만 제조됐다. 하지만 최근 엔비디아와 TSMC가 애리조나 피닉스 공장에서 첫 블랙웰 웨이퍼를 생산하며 미국 내 제조가 본격화됐다. 황 CEO는 "트럼프 대통령이 9개월 전 제조를 미국으로 다시 가져오라고 요청했다"며 "이는 국가 안보와 일자리 창출을 위한 조치"라고 말했다.

엔비디아의 GPU 수요는 여전히 높다. 황 CEO는 이날 행사에서 "지난 4분기 동안 600만개의 블랙웰 GPU를 출하했으며, 블랙웰과 차세대 루빈 칩을 포함해 5000억달러 규모의 GPU 판매를 기대한다"고 말했다. 

또한 황 CEO는 이날 핀란드 통신장비업체 노키아와 협력해 차세대 통신 장비를 공동 개발하겠다고 발표했다. 엔비디아는 이번 협력의 일환으로 노키아 지분 10억 달러를 인수하며, 향후 미국 주도 기술로 통신 시장을 재편하겠다는 의지를 밝혔다. 이는 화웨이가 장악한 글로벌 통신 시장에서 서방의 기술 의존도를 낮추려는 전략으로 해석된다.

한편, 엔비디아는 이날 양자컴퓨팅과 AI를 결합하는 'NVQLink' 기술도 발표했다. 이는 미국의 양자컴퓨팅 우위를 강화하기 위한 전략으로, 엔비디아는 17개의 양자컴퓨팅 스타트업과 협력해 관련 하드웨어를 개발할 계획이다.또 회사는 미국 에너지부(DOE)와 함께 7대의 새로운 슈퍼컴퓨터도 구축할 예정이다.