[디지털투데이 AI리포터] TSMC가 3세대 3nm 공정 웨이퍼 가격을 인상하면서, 스마트폰 제조업체들이 제품 가격을 올릴 가능성이 커졌다.

22일(현지시간) IT전문매체 폰아레나는 퀄컴과 미디어텍이 TSMC 웨이퍼 가격 상승으로 각각 24%, 16% 더 많은 비용을 부담하게 됐다고 전했다. 이에 따라 삼성 갤럭시 S26 시리즈와 비보 X300 같은 모델도 가격 인상이 불가피할 전망이다.

애플도 3nm 웨이퍼 가격 인상의 영향을 받았지만, 자체 AP를 설계하기 때문에 퀄컴이나 미디어텍처럼 추가 비용을 부담하지 않아 상대적으로 유리한 위치에 있다. 

3세대 3nm 칩셋은 같은 전력에서 5% 성능 향상을 제공하며, 같은 주파수에서 5%~10% 에너지 절감 효과를 기대할 수 있다. 이는 공정 노드가 축소되면서 트랜지스터 밀도가 높아지고, 칩의 성능과 에너지 효율성이 개선된 결과다.

내년에는 2nm 공정이 도입되며, 웨이퍼 가격이 50% 더 오를 가능성이 제기되고 있다. TSMC는 월 6만장의 2nm 웨이퍼를 생산할 예정이며, 삼성 갤럭시 S26 프로와 S26 엣지 모델에 엑시노스 2nm 공정을 사용하여 제조되는 2600 AP가 탑재될 가능성이 크다. 

한편, 애플은 2028년 1.4nm 공정을 도입하며, 새로운 트랜지스터 아키텍처와 소재 변화를 예고하고 있다.