[디지털투데이 AI리포터] 대만 파운트리 기업 TSMC가 미국의 압박 속에서 중국산 반도체 제조 장비를 배제할 가능성이 제기됐다.

25일(현지시간) IT전문매체 폰아레나에 따르면, TSMC가 3나노 칩 공정에서 중국산 장비를 제거하려 했으나 복잡성과 문제로 인해 계획을 보류했다.

TSMC는 과거 AMEC·매트슨테크놀로지(Mattson Technology) 등 중국 장비를 사용했으나 2나노 공정부터는 이들을 제외했다. 최근에는 칩 제조 과정에서 사용하는 화학물질과 소재도 중국산을 배제하는 방안을 검토 중이다.

이러한 움직임은 미국이 추진 중인 칩스 장비 법안(Chip EQUIP Act)과 관련이 깊다. 해당 법안은 칩스 및 과학 법(CHIPS and Science Act)에 대한 수정안으로 중국 정부 소유·통제 기업이 만든 반도체 제조 장비를 사용하는 것을 금지하는 내용을 담고 있다. 법안이 통과되면 TSMC의 애리조나 공장도 영향을 받을 가능성이 크다.

TSMC는 중국산 장비 제거가 미국을 의식한 조치인지 자체 기준에 따른 것인지 공식 입장을 밝히지 않았다. 하지만 미국이 주도하는 반도체 공급망 재편 흐름 속에서 TSMC의 행보가 주목받고 있다.