[디지털투데이 AI리포터] 중국이 자체 개발한 전자빔 리소그래피 기계 '시지'(Xizhi)를 공개하며 반도체 기술 자립을 위한 첫걸음을 내디뎠다고 15일(현지시간) IT전문매체 폰아레나가 보도했다.

리소그래피 기계는 칩 제조에서 회로 패턴을 웨이퍼에 새기는 핵심 장비로, 기존의 심자외선(EUV) 장비가 7나노(nm) 이하 칩 생산에 필수적이지만, 미국의 수출 규제로 중국은 첨단 장비 확보에 어려움을 겪어왔다.

'시지'는 저장대학에서 개발한 전자빔 리소그래피 기계로, 8nm 수준의 회로를 새길 수 있으며, 위치 정확도는 0.6nm에 달해 국제 기준을 충족한다. 하지만 대량 생산에서는 기존 DUV 및 EUV 장비에 비해 속도가 느리다. 현재 중국 내 연구기관과 기업들이 '시지' 장비 도입을 논의 중이며, 중국산 장비라는 점에서 수입 장비 대비 가격 경쟁력을 갖췄다.

한편, 화웨이는 자체 EUV 리소그래피 기계 개발을 추진 중이며, 2026년 대량 생산을 목표로 하고 있다. 미국의 제재로 첨단 칩 접근이 차단된 이후, 화웨이는 자체 개발한 7nm 공정 기반 '기린 9000S' 칩으로 5G 기술을 복귀시키며 기술력 회복을 입증한 바 있다.

중국의 리소그래피 기술 개발이 본격화되면서, 미국의 반도체 제재가 장기적으로 중국의 기술 자립을 가속화할 가능성이 커졌다. 화웨이의 EUV 도전이 성공할 경우, 글로벌 반도체 시장의 판도에도 큰 영향을 미칠 전망이다.