[디지털투데이 석대건 기자] 독일 전자제조 전시회 '프로덕트로니카 2025'가 50주년을 맞아 전자제조 밸류체인 전 과정을 아우르는 사상 최대 규모로 개최된다고 메쎄 뮌헨이 26일 밝혔다.

오는 11월 18일부터 21일에 독일 뮌헨에서 열리는 전시회는 전 세계 1400개 이상 기업이 참가해 반도체, 회로기판, SMT, 패키징 및 테스트, 검사·품질, 케이블·하이브리드, 클린룸 기술, 스마트팩토리 솔루션 등을 선보인다.

특히 AI 가속기와 자율주행 분야 수요 증가에 따라 칩 온 보드, 2.5D/3D 집적, 웨이퍼레벨 패키징, 칩렛 등 고집적화 기술이 집중 조명된다. 

ASMPT, 후지, 쿨리크앤소파, BESI, 파나소닉, EV그룹, 수스마이크로텍, 마이크로닉 등 참가해 다이 본딩, SMT 실장, 고밀도 배선 기술을 공개한다.

또 자동차, 의료기기, 방위산업 등 민감 데이터 처리 증가로 보안 반도체와 변조 방지 패키징 솔루션 수요가 커지는 가운데 관련 기업도 참가한다.

Bd트로닉은 산업용 보안 칩 솔루션을, 트럼프는 전자 부품 및 PCB, 반도체에 적용하는 트레이서블 마킹 기술을 선보인다. 해당 기술은 시리얼 넘버, 바코드, QR코드를 활용해 생산 이력 추적과 위조 방지를 지원한다.

전기차와 재생에너지 분야 성장으로 탄화규소와 질화갈륨 소재 전력 반도체 기업도 대거 참가한다. 키사이트 테크놀로지스, 크로마 ATE, 테러다인 등이 고주파·고전압 환경 성능 평가 장비를 대거 출품해 지속가능한 전력 시스템 설계 트렌드를 제시한다.

독일전자산업협회와 산업 전문지 프로덕트로닉이 공식 후원하고 메쎄 뮌헨이 주최하는 이번 행사는 전시 50주년 기념 특별 테마관을 운영한다.

메쎄 뮌헨 관계자는 "칩 설계부터 후공정, 패키징, 보드, 실장, 검사, 보안, 테스트까지 반도체 생산 전 과정이 유기적으로 연결된다는 점에서 프로덕트로니카는 매우 전략적인 전시회"라며 "한국 전자 제조 및 검사장비 기업에게는 유럽 진출과 기술 검증을 동시에 실현할 수 있는 최적의 플랫폼"이라고 말했다.