[디지털투데이 석대건 기자] 과학기술정보통신부가 반도체 원천기술개발부터 인력양성, 인프라, 국제협력까지 전 분야를 아우르는 반도체 분야 12개 주요 R&D 성과 공유의 장으로 마련한다.

과기정통부는 한국연구재단과 함께 27일부터 30일까지 4일간 서울 양재 엘타워에서 2025년 과기정통부 반도체 R&D 통합성과교류회를 개최한다고 26일 밝혔다. 

이번 행사는 과기정통부가 지원하는 반도체 분야 12개 주요 R&D 사업의 수행기관과 연구자들이 연구성과와 기술개발 동향을 공유하고 연구자 간 협력 네트워크를 강화하기 위해 기획됐다. 12개 대상사업은 반도체 R&D 7개, 인력양성 2개, 인프라 1개, 국제협력 2개 분야로 구성됐다.

이번 성과교류회는 차세대지능형반도체사업단, PIM인공지능반도체사업단, 국가반도체연구정책센터, 시스템반도체융합전문인력육성센터, 한-미 반도체 R&D 협력센터, 나노종합기술원 등 6개 주요 기관이 공동주관한다. 

LG이노텍, 한국전자통신연구원, 서울대 등 약 120개의 과제 수행기관이 참여하며, 총 참여기관은 267개, 참여인력은 4184명에 달한다.

1·2일차에는 차세대지능형반도체기술개발, PIM인공지능반도체핵심기술개발 등 반도체 핵심 원천기술을 개발하는 R&D 사업과 공공팹과 연계해 반도체 전공 대학원생이 직접 설계한 칩을 제작 지원하는 마이칩 서비스 사업 성과 발표가 진행된다. 

3일차에는 반도체첨단패키징전문인력양성, 시스템반도체융합전문인력육성 등 인력양성 사업 성과를 중심으로 발표가 이어진다.  

시스템반도체융합전문인력양성 공동 워크샵 일환으로 기업 발표 세션이 함께 운영되며, 인력양성센터의 석·박사 학생들이 기업의 연구개발 사례를 공유받고 해당 분야 취업과 진로 설계에 대한 질의응답을 진행한다. 발표 기업으로는 보스반도체, 스카이칩스, 관악아날로그, 토닥, 옵토레인, 휴이노 등이 참여한다.

4일차에는 반도체 분야의 국제협력 강화를 위해 한-미, 한-EU 국제공동연구를 수행하는 연구기관이 참여해 글로벌 반도체 기술 동향을 공유하고 공동연구 및 인적 교류 확대 방안에 대해 논의한다. 이를 통해 국제 협력 네트워크 구축과 글로벌 경쟁력 강화 방안을 모색할 예정이다.

또 반도체 기술 발전에 기여한 한국전자통신연구원 박건식 책임연구원, 한국연구재단 채수일 PO, 차세대지능형반도체사업단 이한진 PM 등 3인에게 과기정통부 장관 표창을 수여한다.

김성수 과기정통부 기초원천연구정책관은 "이번 반도체 성과교류회는 개별 과제 간 교류의 수준을 넘어, 과기정통부가 지원하는 12개의 주요 사업 간 연계성과 융합 가능성을 확인하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "이번 교류회를 통해 반도체 R&D의 전 주기 생태계 간 협력이 더욱 강화되기를 기대한다"고 말했다.

이어 "앞으로도 산·학·연이 긴밀히 협력하여 반도체 R&D가 수행될 수 있도록 정책적·제도적 지원을 지속해 나가겠다"라고 덧붙였다.