[디지털투데이 석대건 기자] 국내 최대 반도체 전시회 '세미콘코리아 2025'가 역대 최대 규모로 개막한 가운데, 소부장 기업들과 제조사 간 협력이 핵심 화두로 떠올랐다. 

고성능 AI 반도체 등 고부가가치 제품 생산을 위한 수율 향상 기술이 주목받는 가운데, 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO 사장은 "포스트 AI 시대를 위한 반도체 혁신은 생태계 전체의 협업으로 이뤄낼 수 있다"고 강조했다.

세미콘코리아 2025가 19일 '리드 더 엣지(LEAD THE EDGE)'라는 주제로 코엑스에서 개막했다. 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 국내외 반도체 업계를 대표하는 500개사가 참여한 이번 행사는 2301개의 전시 부스를 운영하고 있다. 예상 방문객은 약 7만명으로 역대 최대 규모가 될 것으로 추산된다.

전시장에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 대거 참여해 눈길을 끌었다. 이들 기업은 전공정과 후공정에 필요한 다양한 장비를 선보이며 기술력을 과시했다. 특히 실제 설비를 전시장으로 옮겨와 직접 작동하는 모습을 보여주는 기업들이 많아 방문객들의 관심을 집중시켰다.

AI와 첨단 패키징 기술에 대한 수요가 증가하면서 수율 상승을 지원하는 전후공정 장비에 대한 관심도 높아졌다.

참가 기업 관계자는 "고객사가 HBM 등 고부가가치 제품을 공급하는 만큼 수율을 조금이라도 높일 수 있는 방법을 찾고 있다"고 설명했다. 이어 "장비 커스터마이징 가능성도 타진하는 등 현장에서 직접 문의도 많았다"고 덧붙였다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업 관계자들이 소부장 기업의 기술력을 확인하기 위해 관람객으로 많이 방문한 점도 눈에 띄었다. 전시장에서는 수요 기업과 공급 기업 간 실질적인 비즈니스 미팅이 활발하게 이뤄졌다.

이번 세미콘 코리아 기조연설자로 나선 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장도 협력을 강조했다. 송 사장은 19일 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 기조연설을 진행했다.

송 사장은 반도체 기술 발전의 복잡성과 이를 극복하기 위한 협력의 중요성을 강조했다. 그는 "과거 1년 걸리던 기술 개발이 지금은 2~3년은 걸릴 정도로 난도가 높아졌다"며 "이러한 기술적 한계를 패키지 기술이 극복하게 해줄 수 있다"고 말했다.

기술 한계 극복을 위해 송 사장은 반도체 생태계 전체를 아우르는 협력의 필요성을 역설했다. 송 사장은 "칩렛을 만들기 위해서는 설비·소재 업체, 칩메이커, 디자인을 돕는 EDA 업체를 비롯해 연구소, 학교, 컨소시엄 등 모두 중요하다"며 "어느 한 군데가 할 수 있는 것은 없다"고 말했다. 

이어 "반도체 기술이 포스트AI 시대에 중요한 만큼, 더 나은 삶을 협업을 통해 이룰 수 있을 것"이라며 "반도체 기술이 추구하는 퍼포먼스 증가와 저전력을 위해 디자인(업체)과도 협업하며 코이노베이션(Co-Innovation)을 할 것"이라고 강조했다.

이외에도 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, 도쿄일렉트론, KLA 등 글로벌 소부장 기업들도 첨단 기술을 대거 선보였다.

한편, 세미콘코리아 2025는 21일까지 계속된다. 30여개의 콘퍼런스를 통해 최신 반도체 기술과 시장 동향을 공유한다. 미국·베트남 등 투자 포럼, 네덜란드와 연구개발(R&D) 협력 컨퍼런스, 대학생 대상 멘토링 등 프로그램도 함께 진행된다.