[디지털투데이 석대건 기자] AI 반도체 기업 딥엑스가 2025년 내 초저전력 온디바이스 AI 반도체를 개발해 공개하겠다고 6일 밝혔다.

점차 거대 AI 모델의 상용화가 확대됨에 따라 필요한 전력 에너지가 과도해지면서 저전력으로 AI 연산을 수행할 수 있는 칩의 필요성도 늘고 있다.

회사 측은 "거대언어모델(LLM) 및 생성형 AI 등 초거대 AI를 보편화할 수 있는 근본적인 솔루션은 온디바이스 AI"라며 "자사가 보유한 AI 반도체 원천기술은 온디바이스에서 AI 구동 시 고성능·저전력·경제성에 최적화됐다"고 설명했다.

딥엑스는 지난 CES 2024에서 1세대 온디바이스 AI 반도체 기술로 3개 부문의 CES 혁신상을 수상한 바 있다.

회사 측은 현재 국내 및 유럽 이동통신사, 글로벌 데이터센터 기업들과 제휴를 맺으면서 네트워크 및 클라우드 시스템과의 호환성 및 최적화를 추진 중에 있다고 밝혔다. 

딥엑스는 오는 26일 열리는 MWC 2024 참가해 글로벌 협력사와의 제휴를 확장할 계획이다. 

김녹원 대표는 “AI 구동을 위한 전력과 비용 효율에서 글로벌 초격차 원천 기술을 보유하고 있으며 국제적 인정도 받았다"며 "올해 하반기부터 양산되는 1세대 제품으로 글로벌 시장을 공략하겠다"고 말했다.

이어 "후속으로 5W 이하에서 초거대 AI 수준의 서비스가 가능한 신기술을 개발해 제공하겠다"고 덧붙였다.