[디지털투데이 고성현 기자] 8인치 반도체 위탁생산(파운드리) 사업과 전력반도체 설계 사업을 영위하는 DB하이텍이 다시 한 번 물적분할에 나선다. 성장성 높은 설계 사업을 설계 전문(팹리스) 부문으로 분할해 사업 역량을 집중하겠다는 의도다.

DB하이텍은 7일 사업 분야 중 반도체 칩 설계를 담당하는 Brand사업본부를 물적 분할하기로 결정했다고 공시했다. 분할되는 신설회사의 가칭은 'DB 팹리스'다.

DB하이텍이 이같은 물적 분할 계획을 발표한 이유는 파운드리 사업 특수성 때문이다.

일반적으로 파운드리 사업은 칩 설계 사업을 영위하지 않는 기업이 주로 담당한다. 칩 설계와 생산을 병행하는 종합반도체기업(IDM)이 파운드리를 진행할 경우, 외부 고객사가 설계와 관련한 기밀 유출 우려로 해당 사업에 참여하지 않을 가능성이 있어서다.

팹리스 부문의 성장성을 높이기 위한 의도도 있다. 반도체 시장의 핵심인 설계 부문의 역량을 강화하기 위해서는 회사를 분할해 전문성을 강화하고, 이를 바탕으로 영역을 확대해야 한다는 의견이 나온 것으로 풀이된다.

당초 DB하이텍은 지난해 팹리스사업부 물적 분할을 추진한 바 있다. 하지만 기업 가치 감소에 따른 피해를 우려한 소액주주연대가 강하게 반발하며 무산됐다. 그러다 대외 불확실성이 강화되고, 팹리스 사업 확장을 위한 자금 조달 및 전문성 강화의 필요성이 커지며 다시 한번 이를 추진하게 된 것으로 관측된다.