[디지털투데이 추현우 기자] 인텔이 2025년 및 그 이후 제품 발전을 가속화할 토대가 되는 혁신 기술들을 선보였다. 

이번 발표에서는 현재까지 발표된 내용 중 가장 상세히 공정 및 패키징 기술 로드맵을 공개했다. 10년 여 만에 처음 선보이는 새로운 트랜지스터 아키텍처인 리본펫(RibbonFET) 발표 외에도 업계 최초 후면 전력 공급 방식인 파워비아(PowerVia)를 공개했다. 

이와 함께 인텔은 High NA(High Numerical Aperture) EUV라 불리는 차세대 극자외선 리소그래피(EUV)를 빠르게 도입할 계획이라고 발표했다. 인텔은 업계 최초로 High NA EUV 생산 툴을 공급 받을 예정이다.

팻 겔싱어 인텔 CEO는 글로벌 ‘인텔 엑셀러레이티드(Intel Accelerated)’ 웹 캐스트에서 "인텔은 첨단 패키징 분야에서의 리더십을 바탕으로, 2025년까지 공정 성능 리더십으로 가는 확실한 길을 모색하기 위해 혁신 로드맵을 가속화하고 있다"며 "주기율표의 모든 원소가 고갈될 때까지 인텔은 무어의 법칙을 지속해 나갈 것이며 실리콘의 마법과 같은 혁신을 거침없이 추구할 것이다"라고 말했다.

아울러 인텔 파운드리 서비스(IFS) 출시에 대해서도 중요성을 강조했다. 팻 겔싱어 CEO는 "오늘 공개된 혁신은 인텔의 제품 로드맵을 가능하게 할 뿐만 아니라 파운드리 고객에게도 매우 중요한 역할을 할 것"이라며, "IFS에 대한 관심이 높아지고 있고, 오늘 첫 두 주요 고객에 대해 발표하게 되어 매우 기쁘다. 이제 IFS의 활약이 본격적으로 시작될 것”이라고 말했다.

인텔코리아는 27일 국내 매체 대상 온라인 기자간담회를 개최하고, 권명숙 인텔코리아 사장과 나승주 인텔코리아 상무가 이날 오전 6시에 글로벌 웹캐스트를 통해 전달한 인텔 액셀러레이티드 발표 내용을 설명했다.