写真=Modusign

電子契約プラットフォームを手掛けるModusignは8月28日、慶尚南道教育庁の高校入試向けオンライン支援システムに、公共向け電子署名ソリューションを提供したと発表した。2027年度の高校入試に向けた願書受け付けのオンライン化を後押しする。

同社によると、慶尚南道教育庁の高校入試向けオンライン支援システムは現在、202校の高校と連携している。利用者は中学3年生約3万人と保護者らを合わせ、年間約6万人を見込む。

これに伴い、年間3万5000件以上の電子署名需要が発生する見通しだという。

Modusignのイ・ヨンジュン代表は「慶尚南道教育庁による公共向け電子署名の導入は、電子署名が契約分野にとどまらず、教育行政のデジタル変革を支える中核ツールになり得ることを示している」とコメントした。

その上で「今後も学生や保護者の不便を減らし、教職員の業務効率を高めることで、教育分野のデジタル革新を継続的に支援していく」と述べた。

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