Schneider Electricは10月23日、AIデータセンター向けの電力ソリューション「Prefabricated Power Modules」と「Power Skids」を発表した。NVIDIAと共同開発した最新の参照設計を採用し、高密度AI環境に必要な電力インフラの構築を最短6カ月で支援する。
両製品は、NVIDIAと共同開発したGB300 NVL72向けの参照設計に基づくもの。ラック当たり最大142kWの電力密度に対応し、統合型の電力管理と液体冷却制御を組み込んだ。
Schneider Electricによると、限られた設置スペースに演算資源を高密度に集約する用途を想定し、電力と冷却のインフラを一体で設計した。これにより、高性能コンピューティング（HPC）やAI学習クラスタ、GPU集約型ワークロードに必要な電力容量の迅速な確保を後押しする。
同社は、AIデータセンターの拡張スピードは、電力インフラをいかに迅速かつ安定的に確保できるかに左右されると説明。今回の製品群によって、顧客が高密度AI環境で必要となる電力容量を素早く確保し、需要の変化に応じて柔軟に拡張できるようにする考えを示した。
製品は、スペイン・バルセロナ地域の生産拠点「Sant Boi de Llobregat」で設計・製造・試験を行ったうえで供給する。まず欧州で展開し、2026年中に北米へ供給を広げ、その後はアジア太平洋を含むグローバル市場へ拡大する計画だ。
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Chi-gyu Hwang
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