Appleは、iPhone 18 Proと初の折りたたみ型スマートフォン「iPhone Duo」に使う主要素材・部品の米国調達を拡大する。米国製造プログラム（AMP）を通じてサプライヤー網を強化し、両製品向けに約100点の部品を12州超の企業から調達する方針だ。20日付でCNBCなど複数の海外メディアが報じた。

同社は、新たな取引先の開拓に加え、既存サプライヤーとの連携も強化する。米国内での部材調達比率を引き上げることで、主力製品の供給体制を厚くする狙いがある。

Appleは今後3年間で最大1億ドル（約150億円）を投じ、米ペンシルベニア州の金属メーカーPerrymanのチタン生産を支援する。Perrymanは、iPhone Duoの外装に使うグレード5チタンについて、溶解から鍛造、圧延までの工程を担う。Appleによれば、このチタンの80%以上は再生材が占める。

米デラウェア州のQuintity Electronicsとの協業も広げる。Quintityは、iPhone 18 Proの可変絞りカメラ向けフィルムを生産する予定だ。可変絞りは、周囲の環境に応じてレンズに入る光の量を調整し、写真の明るさや被写界深度の表現を改善する機能だ。

そのほかの米国サプライヤーでも生産体制の増強が進む。Broadcomは、7月に公表した15億ドル（約2250億円）の投資計画に基づき、コロラド州フォートコリンズ工場の拡張と近代化を進めている。複数年契約に基づき、米国内で150億個超のチップを生産する計画だ。

2007年の初代iPhone以来Appleと協業してきたCorningは、ケンタッキー州ハロッズバーグ工場でCeramic Shieldなどの特殊ガラスを生産する。Appleは2026年末までに、世界で販売するiPhoneとApple Watch向けカバーガラスの全量を同工場で生産する方針としている。

Coherentは、テキサス州シャーマン工場で、Face IDやiPhone、iPadの主要機能に使われる垂直共振器面発光レーザー（VCSEL）技術を提供する。この技術はiPhone 18 ProとiPhone 18 Pro MaxのDynamic Islandにも用いられる。

半導体の前工程・後工程でも米国内投資は続く。TSMCのアリゾナ工場は、2026年にApple製品向けチップを1億個超生産する予定だ。Amkor Technologyはアリゾナ州ピオリアで半導体のパッケージング・テスト施設を建設しており、第1、第2段階の事業を通じて3,500人超の雇用創出を見込む。Appleは同施設の初期顧客の1社になる予定だ。

今回のサプライチェーン拡充は、Appleが2025年に打ち出した米国投資計画の一環といえる。Appleは米国内投資を4年間で総額6000億ドル（約90兆円）へ拡大する方針を示しており、直接取引するサプライヤーには、2030年までにApple製品の製造に必要な工程をすべて再生可能エネルギーで運営するよう求めている。一方で、iPhoneの最終組み立ての大半はなお海外で行われている。

iPhone Duoは供給制約の影響で、発売当初から需要に追いついていない。モデルによっては、オンライン注文の配送見込みが予約開始初日の時点で最長約14週間に達した。Appleは、Perrymanとの契約によって短期的な生産能力がどの程度引き上げられるかについては明らかにしていない。