Qualcomm Technologiesは10月21日、「産業AIエキスポ2026」に出展し、Qualcommのプラットフォームを活用する国内スタートアップ6社との協業事例を紹介すると発表した。産業AIと自動化分野で協業エコシステムの拡大を図る。

会場には、Qualcomm AI Innovator Program参加企業向けの「QAIPIパビリオン」を設置する。QAIPIは、アジア太平洋地域のスタートアップがQualcommプラットフォーム上でAIアプリケーションを開発できるよう支援するプログラムで、2025年に発足した。参加企業は「Qualcomm AI Hub」などの技術リソースに加え、教育プログラムやメンタリングを受けられる。

パビリオンには、今年選定されたEnergize、WithRobot、UnderMilli、Clica、Plaid Labsに加え、昨年に選定されたSagakが参加する。産業・組み込みIoT分野の協業企業としては、IC BanQ、Sapphire Stream Technology Korea、Access Lab、MathWorks、OSCOの5社も加わる。Qualcommは、こうした参加企業の展示を通じて、産業現場への導入を支える体制を示すとしている。

このほか、OSCOが運営する「Qualcomm Robotics Zone」では、協業企業のロボット2種類をデモ展示する。Rainbow Roboticsの四足歩行ロボットには「Qualcomm Dragonwing IQ-9075」を、SLの自律移動ロボット（AMR）には「Arduino VENTUNO Q」を搭載した。Qualcommはあわせて、産業IoTおよび自動車分野の協業各社による技術活用事例も紹介する。

Qualcommは、高性能・低消費電力のコンピューティング、オンデバイスAI、接続性技術を軸に、産業AIと自動化市場の開拓を進めている。スタートアップや協業企業が新たなソリューションを開発し、産業現場へ展開できるよう支援する方針だ。

Qualcomm Koreaのキム・サンピョ社長は「AI活用が産業全般に広がる中、革新的な技術を実環境に適用し、商用化につなげる力がこれまで以上に重要になっている」とコメント。「今回の産業AIエキスポは、QAIPIに参加する国内スタートアップが、エッジAIやロボティクス分野の革新技術を披露する好機になる」とした。さらに「QualcommはQAIPIを通じて、技術開発から商用化までを支援し、国内の革新企業がグローバル市場で新たな成長機会を生み出せるよう協力を続ける」と述べた。