Ciscoは12日（米国時間）、AIデータセンター向けの新チップと光モジュールを発表した。ネットワークのボトルネック緩和を狙ったもので、同日開催された「Open Compute Project（OCP）Global Summit」の基調講演で公開した。

SiliconANGLEによると、Ciscoはオープンなシリコン戦略と光ネットワーキングシステムを披露した。

AIデータセンターでは、ネットワークが主要な制約の1つになっている。フロンティアモデルの運用には数千基規模のGPUクラスターが必要で、事業者にはハードウェアコストや消費電力を抑えつつ、チップ間通信量を増やすことが求められている。

Ciscoはこの課題に対し、分散配置したAIデータセンターを一体運用する「scale-across」アーキテクチャを打ち出した。その中核を担うのが、Silicon Oneのチップ製品群だとしている。

あわせて、NVIDIAと共同開発した光モジュールも紹介した。超高密度の着脱式光モジュール「USFP」は、1レーン当たり400Gbpsの電気信号を処理できるという。Ciscoは、これによりNVIDIA製GPU間接続の高速化につながると説明した。

NVIDIAのキラード・シャイナー上級副社長は、「世界最大のAIファクトリーを構築するには、最も基本的な接続の在り方を見直すことから始めなければならない」と述べた。

Ciscoはこのほか、障害発生時にネットワークを迅速に復旧させる帯域外（out-of-band）管理システム「Cisco 8001」も発表した。

オープンソースのネットワークOS「SONiC」の新バージョンには、「ライブプロテクト」機能を追加する。稼働中のAIワークロードを停止させることなく、脆弱性を特定・修正できるようにするもので、提供開始は来年を予定している。

Ciscoでデータセンター／インターネットインフラ部門を担当する上級副社長のケビン・ウォレンワイバー氏は、「もはや課題は個々のデータセンターや単一クラスターではない。性能と信頼性を損なうことなく、大規模コンピューティングをどう接続するかが重要だ」と強調した。