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SK hynix加快扩产：龙仁Y1进度达87%，Y2和M17投资计划落定
SK hynix正加快推进内存产能扩张和园区配套建设。韩国龙仁半导体集群首座晶圆厂Y1工程进度已达87%，Y2和清州M17的投资规模、开工时间及首个洁净室投运节点也已明确。与此同时，公司位于美国印第安纳州的39亿美元先进封装厂将正式动工，政府也在推动园区电力等基础设施建设提速。
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CXMT扩产逼近上限，全球DRAM供应偏紧局面难改
中国最大DRAM厂商CXMT扩产节奏明显放缓，月产晶圆规模升至约24万片后接近阶段性上限。在良率偏低及美国先进半导体设备出口管制影响下，新增供应短期内难以缓解全球DRAM供需偏紧。TrendForce预计，2026年第三季度通用型DRAM合约价将再涨13%至18%，价格压力或进一步向手机、PC等终端传导。
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SK hynix将在龙仁、清州新建两座晶圆厂 总投资约54万亿韩元
SK hynix决定在京畿道龙仁和忠清北道清州分别新建DRAM与NAND晶圆厂，总投资约54万亿韩元。两大项目将分阶段推进，以应对AI带动的存储需求增长，并依托清州现有园区基础设施加快落地。