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Telecommunications & Media
消息称Apple A20 Pro性能提升18%、能效提升30%，或搭载于iPhone 18 Pro和iPhone Ultra
供应链消息称，Apple下一代A20 Pro芯片较A19 Pro性能提升18%、能效提升30%，预计将用于下月亮相的iPhone 18 Pro和iPhone Ultra。相关消息还提到，A20 Pro或采用台积电2纳米工艺，并引入WMCM封装；至于CPU、GPU等单项指标的具体提升幅度，仍待Apple在发布会上披露。
Industry
苹果A20 Pro据称受LPDDR5X短缺影响，约10亿美元晶圆在台积电待封装
据报道，苹果下一代A20 Pro虽已按台积电N2工艺顺利投产，但因WMCM封装流程需提前备齐LPDDR5X内存、而相关供应不足，约10亿美元规模的晶圆暂时无法进入后续封装流程。受新封装架构影响，处理器与内存需更早完成整合，若内存迟迟不到位，iPhone首批供货节奏或将承压。
Telecommunications & Media
爆料称iPhone 18 Pro将迎六项升级：灵动岛或缩小，A20 Pro采用2nm制程
据爆料，苹果iPhone 18 Pro和Pro Max将在延续现有设计框架的基础上，对屏幕形态、机身背部设计、芯片、影像、续航和通信能力进行升级。其中，灵动岛缩小、A20 Pro采用2nm制程，以及搭载自研C2基带最受关注。