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Industry
AMD与Anthropic合作推进2GW级AI基础设施，Helios平台将落地
AMD与Anthropic宣布达成合作，双方将围绕最高2GW规模的AI基础设施展开协作，并部署采用AMD Instinct MI450系列GPU的“AMD Helios”机架级AI平台。随着Claude需求持续增长，Anthropic正加快扩充算力，首个1GW级项目计划于2027年上半年启动。双方还将开展多年期工程协作，并推进战略股权投资安排。
Industry
Micron斥资93亿美元扩建广岛HBM工厂，瞄准AI内存产能提升
Micron已在日本广岛启动新一代存储芯片工厂扩建项目，总投资达93亿美元，计划于2028年夏季量产高带宽内存（HBM），以提升AI领域的内存供应能力。日本经济产业省拟为该项目提供最高5000亿日元补贴，借此加快构建本土AI关键半导体供应链。
AI & Enterprise
据称Anthropic联合创始人Tom Brown与美国商务部沟通 推动放宽AI模型出口限制
据外媒报道，Anthropic联合创始人Tom Brown近日与美国商务部就公司模型出口限制展开沟通，涉及“Fable 5”和“Mythos 5”两款旗舰模型。在Anthropic与白宫关系趋紧、公司同步评估IPO之际，Tom Brown从研究与算力基础设施领域进一步走向政策沟通与合规前台，引发外界关注。