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Industry
2nm以下工艺推进，半导体设备商加码测试芯片能力建设
随着2nm以下先进工艺持续推进，晶圆代工和存储厂商对在自有量产线上测试新设备、新材料愈发谨慎。量产停线、晶圆损失和稼动率下滑带来的成本不断上升，正推动半导体设备商强化测试芯片设计与验证能力。包括AMAT在内的厂商正加大专门团队和EUV测试基础设施投入，以提前完成工艺验证、提升客户导入机会。
Industry
Chipmetrics发力韩国市场，瞄准千层级3D NAND薄膜检测难题
芬兰半导体检测初创公司Chipmetrics借助Semicon Korea 2026进入韩国市场，重点瞄准3D NAND从300层以上向1000层演进的过程中，高纵横比深孔结构内的薄膜检测需求。公司表示，其侧向高纵横比测试结构可将单次分析时间压缩至约3分钟，并支持日处理数百个样本，目标是进入Samsung Electronics和SK hynix的量产供应链。
AI & Enterprise
Tem获7500万美元B轮融资，加码AI电力交易平台
AI电力交易平台Tem完成7500万美元B轮融资，Lightspeed Venture Partners等机构参投，AlbionVC、Atomico和Hitachi Ventures等投资方也参与其中。公司依托AI交易引擎“Rosso”连接发电端与用电端，试图减少中间环节与人工投入，帮助客户以更接近批发价的水平购电，并推进平台化战略。
