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Industry
HP发布新一代AI PC与工作站,加码端侧AI布局
HP将Agentic AI定位为下一代办公基础设施的重要方向,并发布新一代AI PC、工作站及端侧AI平台HP IQ,推动模型运行与推理能力向终端下沉,以兼顾安全性与响应速度。其中,旗舰工作站HP Z8 Fury G6i最高可搭载4张NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell GPU,移动工作站和商用PC产品线也同步更新。
AI & Enterprise
Intel发布Wildcat Lake及参考设计笔记本:11W无风扇运行,瞄准“MacBook Neo”
Intel近日展示了搭载Wildcat Lake处理器的14英寸参考设计笔记本,主打11W无风扇运行、17 TOPS NPU,并且参考机型配备16GB内存。该芯片采用2个性能核与4个能效核设计,并支持从低功耗静音到最高35W性能释放的弹性调度。外媒认为,Intel正借此为Windows阵营提供新的轻薄本设计参考,以应对“MacBook Neo”带来的市场压力。
Industry
Lenovo推出两款ThinkEdge工业边缘AI新品,加码工业现场应用
Lenovo韩国公司6日发布ThinkEdge SE30n第二代和ThinkEdge SE60n第二代两款工业边缘AI设备,主打在数据生成端就地完成AI计算,减少对云端的依赖。两款新品均采用无风扇设计,面向高温、粉尘等复杂工业环境,其中SE30n第二代最高支持26 TOPS算力,SE60n第二代最高可达97 TOPS,并支持-20℃至60℃工作温度范围,同时配备多种安装方式、双LAN故障切换及TPM 2.0等功能。
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Industry
Samsung Electronics在韩推出Galaxy Book6,完成AI PC产品线布局
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AI & Enterprise
Dell Technologies推出10款Dell Pro商用AI PC新品,覆盖笔记本与微型台式机
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Industry
Arduino发布边缘AI平台Ventuno Q,搭载Qualcomm Dragonwing IQ-8
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Finance
Toss将扶持300家美妆小微商户 拓展线上销售渠道
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AI & Enterprise
荷兰边缘AI芯片初创企业Axelera AI获超2.5亿美元融资
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AI & Enterprise
Iluvatar CoreX发布GPU长期路线图,剑指全球市场
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Industry
Intel发布首款采用18A制程的处理器 Core Ultra Series 3亮相CES 2026