搜索关键词 TOPS
Industry
三星电子时隔十余年重返PC芯片赛道:4nm“Gaia”布局AI PC
三星电子已启动AI PC芯片“Gaia”研发,采用4nm制程,目标最快于明年量产,并正与部分PC厂商洽谈供货。市场人士认为,Gaia不仅关系到PC芯片业务本身,更牵涉三星电子高端笔记本的成本结构优化和对外采购议价能力。在端侧推理需求升温、ARM生态持续扩张的背景下,此举也被视为三星电子在新一轮终端算力竞争中的提前布局。
Industry
electronica Shanghai 2026开幕:电动化与AI推动汽车电子竞争转向能效与可靠性
electronica Shanghai 2026于7月1日在上海开幕。展会显示,随着汽车智能化与电动化同步推进,行业竞争正从单纯追求算力规模,转向在功耗、空间和安全约束下实现稳定性能输出。Texas Instruments、TE Connectivity等企业集中展示车载SoC、雷达、高速连接器及高压电力器件,充电功率提升也进一步带动供电架构与热管理需求上升。
Industry
Qualcomm发布Snapdragon Reality Elite平台,发力混合现实设备市场
Qualcomm发布面向混合现实设备的Snapdragon Reality Elite平台,端侧AI算力最高可达48 TOPS,支持在本地运行LLM和LVM,并支持高斯溅射、实时对象合成等功能。与第二代Snapdragon XR2+平台相比,新平台在GPU、CPU和NPU性能上均有明显提升,同时优化续航与散热,预计年内率先搭载于XREAL“Project Aura”以及Play For Dream的下一代设备。
-
Industry
Samsung Electronics Galaxy Book6 Edge将搭载Snapdragon X2 Elite
-
Industry
HP发布新一代AI PC与工作站,加码端侧AI布局
-
AI & Enterprise
Intel发布Wildcat Lake及参考设计笔记本:11W无风扇运行,瞄准“MacBook Neo”
-
Industry
Lenovo推出两款ThinkEdge工业边缘AI新品,加码工业现场应用
-
Industry
Samsung Electronics在韩推出Galaxy Book6,完成AI PC产品线布局
-
AI & Enterprise
Dell Technologies推出10款Dell Pro商用AI PC新品,覆盖笔记本与微型台式机
-
Industry
Arduino发布边缘AI平台Ventuno Q,搭载Qualcomm Dragonwing IQ-8
-
Finance
Toss将扶持300家美妆小微商户 拓展线上销售渠道
-
AI & Enterprise
荷兰边缘AI芯片初创企业Axelera AI获超2.5亿美元融资
-
AI & Enterprise
Iluvatar CoreX发布GPU长期路线图,剑指全球市场
-
Industry
Intel发布首款采用18A制程的处理器 Core Ultra Series 3亮相CES 2026