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LG Innotek联手NVIDIA开发机器人感知方案，GTC Berlin展示HSB应用成果
LG Innotek宣布与NVIDIA合作开发面向Physical AI和机器人的感知解决方案，并在德国柏林举行的GTC Berlin上展示了基于NVIDIA Holoscan Sensor Bridge（HSB）的相关成果。公司同时亮相300万像素摄像头模组和多模态视觉系统，并表示将进一步拓展与采用NVIDIA平台企业的合作，明年在CES和GTC上公开适配下一代平台的新方案。
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LG Innotek携手TDK开发机器人多传感解决方案
LG Innotek宣布与日本电子元器件企业TDK达成Physical AI领域战略合作。双方将整合LG Innotek在光学和超精密设计方面的优势，以及TDK的传感器技术，联合开发面向机器人的新一代视觉传感模块和触觉传感模块：新一代视觉传感模块计划于2027年推出，触觉传感模块计划于2027年完成开发。
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中国收紧关键矿产出口管制，日本MLCC厂商承压，Samsung Electro-Mechanics获看好
中国收紧稀土等关键矿产出口管制后，日本MLCC厂商因核心原材料对华依赖较高，供应风险和交付压力同步上升。市场预计，凭借高容量产品和车载MLCC量产能力，Samsung Electro-Mechanics有望承接订单转移，并受益于供应链重组。