搜索关键词 Snapdragon Ride Flex
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域控与中央计算提速落地，驾驶座舱一体化SoC需求升温
随着汽车电子架构由分布式ECU转向“域控制器+中央计算”，单颗车载SoC正同时承接ADAS与智能座舱等多项计算任务，驾驶座舱一体化芯片加快导入量产车型。Qualcomm的Snapdragon Ride Flex已实现量产落地，搭载该芯片的车型达到9款；NVIDIA则借助Drive Hyperion推进平台化方案。机构预计，到2028年，采用中央集成式架构的新车规模将达2174万辆。
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Qualcomm Technologies与Hyundai Mobis达成合作，联合开发SDV与ADAS解决方案
Qualcomm Technologies与Hyundai Mobis于当地时间1月7日在美国拉斯维加斯举行的CES 2026期间签署谅解备忘录，双方将整合Hyundai Mobis在系统集成、传感器融合和感知领域的能力，以及Qualcomm Technologies在SoC技术方面的优势，联合开发面向SDV和ADAS的下一代解决方案。首个合作项目将基于Snapdragon Ride Flex SoC展开，并瞄准印度等新兴市场，争取拓展全球供货机会。
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Qualcomm在CES 2026加码汽车AI、IoT与机器人布局
Qualcomm在CES 2026集中展示汽车AI、IoT边缘计算和机器人领域最新进展，进一步扩展Snapdragon Digital Chassis，并公布基于Agentic AI的车载技术。与此同时，Snapdragon Ride Flex已进入量产车型，车载5G、V2X方案持续推进，Dragonwing IoT处理器及机器人全栈生态合作也同步披露。