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Qualcomm Technologies与Hyundai Mobis达成合作，联合开发SDV与ADAS解决方案
Qualcomm Technologies与Hyundai Mobis于当地时间1月7日在美国拉斯维加斯举行的CES 2026期间签署谅解备忘录，双方将整合Hyundai Mobis在系统集成、传感器融合和感知领域的能力，以及Qualcomm Technologies在SoC技术方面的优势，联合开发面向SDV和ADAS的下一代解决方案。首个合作项目将基于Snapdragon Ride Flex SoC展开，并瞄准印度等新兴市场，争取拓展全球供货机会。
