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Industry

Qualcomm为Snapdragon 8 Elite Extreme第六代改用偏移PoP封装，以提升持续性能

Qualcomm在Snapdragon 8 Elite Extreme第六代上引入“偏移PoP”封装，将内存从SoC上方移至一侧，在芯片顶部腾出导热空间，以优化散热路径、降低热阻，延长CPU和GPU的高性能输出时间。Qualcomm表示，OEM厂商需对散热结构做小幅调整；对于下一代封装形态，公司仍在持续评估。

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Qualcomm演示“AI语音泡泡”：通话中只传1米内人声

在骁龙峰会2026演示区，Qualcomm展示了一项可在手机周围划定约1米直径拾音范围的端侧AI语音能力。系统可优先捕捉范围内的人声，并过滤外部噪声。Qualcomm表示，这项能力未来有望与代理式AI结合，应用于通话、转写、翻译及AI助手交互等场景。

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Qualcomm公布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6基准测试实测成绩：多数项目接近预期，个别项目有出入

在Snapdragon Summit 2026期间，Qualcomm公布了Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6多项基准测试的官方预期区间，并开放媒体基于QRD参考机现场实测。整体来看，CPU和多数AI项目与官方预期基本一致，Speedometer 3.1高于预期上限，3DMark重载项目达标，但Wild Life表现低于预期下限。