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Industry
三星电子押注HBM4一体化供应，力图扭转市场被动局面
三星电子正加快推进HBM4基底芯片自研自制，并强化设计、代工、封装一体化供应能力，试图在下一代HBM竞争中扭转HBM3E阶段的被动局面。公司已与AMD签署HBM4供应MOU，并与NVIDIA就HBM4E、HBM5及代工合作展开讨论。不过，HBM4量产仍面临晶圆翘曲带来的良率挑战。
Industry
内存股震荡加剧，Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek走势更显韧性
韩国股市近期出现分化，Samsung Electronics与SK hynix波动明显，而Samsung Electro-Mechanics、LG Innotek相对稳健。围绕Nvidia下一代Vera CPU的内存配置调整，市场一度担忧内存需求转弱，但产业链和券商普遍认为，这更可能是供应偏紧背景下为提升整机产出所作的配置优化。对AI服务器而言，MLCC、基板和摄像头模组等部件需求，仍主要由整机装机和出货拉动。
AI & Enterprise
美国收紧先进AI芯片出口许可 海外中资法人纳入监管，NVIDIA、AMD股价或将承压
美国正将出口至海外中资法人的先进AI芯片纳入许可管理，以收紧现有监管漏洞。美国商务部工业与安全局（BIS）要求出口商核验买家最终母公司，涉及NVIDIA Rubin、Blackwell及AMD MI350x等高端产品。市场关注新规对相关公司股价表现及供应链合规成本的影响。
