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韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。
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ADTechnology转向主动提案模式，加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
ADTechnology宣布调整业务模式，从传统被动接单式设计服务转向主动提出AI服务器芯片架构方案，重点瞄准边缘服务器及主权计算场景下的ARM服务器CPU需求。公司同时推出基于Samsung Electronics 2nm制程的服务器CPU平台ADP620，并提出到2030年实现营收1.5万亿韩元的目标。随着AI、HPC、汽车等高附加值项目增加，公司订单结构正持续向先进制程和Turnkey项目倾斜。
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Arm推出AGI CPU：瞄准AI数据中心，Meta、OpenAI等成首批客户
Arm发布面向AI数据中心的AGI CPU，主打Agentic AI负载，集成136个Neoverse V3核心。该芯片在风冷1U服务器中最多可扩展至8160个核心，在水冷系统中可扩展至4.5万个核心。Meta主导研发，OpenAI、SK Telecom、SAP等成为首批商业客户，计划于2026年下半年投入商用。
