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AI & Enterprise
分析师：NVIDIA已成异构AI基础设施平台厂商
科技分析师Patrick Moorhead在GTC 2026结束后表示，NVIDIA已从单一芯片厂商进一步转向异构AI基础设施平台。此次大会上，NVIDIA发布Vera Rubin平台，并给出相较Blackwell每瓦推理吞吐提升10倍、每token成本降至十分之一的指标，同时将Groq 3 LPX机架、Vera CPU和开源软件Dynamo 1.0纳入整体布局。不过，企业侧运维复杂度和电力约束仍是待解难题。
AI & Enterprise
Bound4与Open Network System签署战略合作备忘录，加速物理AI与Large World Model商业化
Bound4宣布已与AI基础设施与解决方案企业Open Network System签署战略合作备忘录，双方将围绕物理AI与Large World Model商业化展开合作。此次合作将整合物理数据构建能力与HPC基础设施设计能力，打通从数据生成、模型训练和验证到部署的全流程，以缩小仿真与现实之间的差距。
AI & Enterprise
Dassault Systèmes与NVIDIA深化合作，联合推进物理AI应用
Dassault Systèmes与NVIDIA在美国休斯顿举行的3DEXPERIENCE World 2026上宣布深化合作，将虚拟孪生技术与NVIDIA的AI基础设施、AI模型及CUDA-X软件库结合，推动物理AI在生命科学、材料、工程和制造等领域加快应用。根据规划，Dassault Systèmes将通过旗下云品牌Outscale在三大洲建设基于NVIDIA基础设施的AI工厂，NVIDIA也将引入Dassault Systèmes的基于模型的系统工程工具。
