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AI & Enterprise
Microsoft洽谈TSMC产能，拟于2027年将Maia 300产能提升至30万颗以上
据报道，Microsoft正推进新一代自研AI芯片Maia 300量产计划，并与TSMC洽谈产能安排，目标是在2027年实现30万颗以上产能，长期目标超过100万颗。此举旨在降低对NVIDIA的依赖，并推动Maia芯片从内部使用走向更广泛的客户应用。
AI & Enterprise
ByteDance拟于2027年量产自研CPU 以降低对GPU依赖
ByteDance正加快推进下一代自研CPU研发，计划于2027年初完成设计，并在当年下半年实现量产、应用于内部业务。随着Doubao、Seedance等AI产品持续扩张，数据中心对通用算力的需求上升，ByteDance正调整以GPU为主的算力架构，并与Qualcomm合作推进芯片设计及晶圆代工产能协调。
AI & Enterprise
SK Telecom内部AI黑客松收官：非研发岗位参与者占比达50%
SK Telecom表示，以“改变日常的AI”为主题的内部AI黑客松“AX Challenge”已于近日结束，共有54支团队、115人提交方案，其中非研发岗位参与者占比达50%。经过线上预赛和线下决赛，最终4个项目获评优秀，后续将纳入公司内部AX支持平台“AXMS”，推进正式开发及内部推广。
