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Industry
Jusung Engineering获LG Electronics 74亿韩元OLED工艺设备订单
Jusung Engineering表示，公司已与LG Electronics签订OLED制造线工艺设备供货合同，合同金额74亿韩元，履行期截至2027年7月。这也是Jusung Engineering迄今来自LG Electronics的最大单笔项目订单。公司计划借助此次订单，进一步切入OLED量产设备市场。
Industry
HBM推动FOUP重要性上升，清洗与湿度控制需求走强
随着HBM等先进工艺流程增多，晶圆在晶圆厂内的停留时间明显拉长，FOUP内部的污染控制与湿度管理对良率的影响日益凸显。受此带动，韩国本土设备企业的FOUP清洗和湿度控制设备订单快速增长；与此同时，SK hynix等企业加码先进封装投资，也将进一步推升相关需求。
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Semicon Korea 2026聚焦良率，HBM4与2纳米工艺量产临近带动MI设备升温
Semicon Korea 2026在首尔COEX举行，550家企业参展、展位超过2400个，预登记观众达7.5万人，规模创历届新高。随着HBM4和2纳米工艺逐步迈向量产，良率成为贯穿展会的核心话题，计量与检测（MI）设备也随之升温。机构预计，到2035年全球半导体检测系统市场规模将超过157.8亿美元。
