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韩国团队首次验证耐宇宙辐射AI半导体器件
韩国科学技术信息通信部与韩国原子能研究院19日表示，由韩国原子能研究院先进辐射研究所、忠北大学和比利时IMEC组成的联合研究团队，首次验证基于IGZO的突触晶体管在模拟宇宙辐射条件下仍可稳定运行。实验显示，该器件在接受33MeV质子照射后，依然保持开关特性和突触可塑性，在MNIST手写体识别仿真中准确率达到92.61%。
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欧洲半导体企业加快赴韩，在Samsung Electronics、SK hynix产线上开展量产验证
多家欧洲半导体企业近期将韩国作为量产验证和合作开发的重要落点，陆续与Samsung Electronics、SK hynix等企业在先进产线上开展验证。业内认为，欧洲虽拥有IMEC等顶尖研究机构，但缺少可承接量产验证的IDM平台；与此同时，美国和中国市场进入难度较高，韩国因此成为下一代封装、计量检测和仿真技术的重要验证地。
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韩国科学技术信息通信部敲定2026年核心源头技术计划，总规模2351亿韩元
韩国科学技术信息通信部14日公布2026年度核心源头技术开发项目实施计划，总规模为2351亿韩元，覆盖半导体、显示和二次电池三大领域。其中，今年将新增6个项目，新增支持240亿韩元，涉及光计算半导体、半导体先进陶瓷材料、汽车半导体核心IP等方向。