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Industry
AMD发布开放式Agentic AI机架方案Helion,11月推出
AMD发布面向Agentic AI的开放式机架方案Helion,采用开放计算项目(OCP)规范,并整合AMD计算技术。该方案可根据不同工作负载灵活配置CPU核心密度与功耗,也可叠加GPU加速,支持风冷和水冷等部署形态,预计将于11月推出。
AI & Enterprise
AMD市值突破1万亿美元,AI芯片需求推高估值
受AI芯片需求持续升温和业绩强劲增长带动,AMD市值首次站上1万亿美元。公司2026财年第二季度营收达115亿美元,其中数据中心业务收入67亿美元,同比增长107%。随着与Anthropic合作推进及数据中心布局持续扩大,市场对AMD在AI基础设施领域的增长预期进一步升温。
AI & Enterprise
Liner完成500亿韩元C轮融资,加码AI搜索和AI Agent布局
AI Agent初创公司Liner宣布完成500亿韩元C轮融资,由LB Investment领投。公司表示,其服务已覆盖全球220多个国家和地区,累计用户达1400万。依托全球用户数据积累及约5亿条学术数据,Liner正加快拓展B2B服务,募集资金将主要用于研发、基础设施建设、人才招聘及全球市场扩张。
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AI & Enterprise
AMD第二季度营收增50%,盘后走低
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Industry
AMD推出机架级AI基础设施Helios:单机架最高2.9 Exaflops FP4
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Industry
AMD与Anthropic合作推进2GW级AI基础设施,Helios平台将落地
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AI & Enterprise
Anthropic与AMD达成数十亿美元合作 锁定最高2GW的GPU容量
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AI & Enterprise
AMD首款机架级AI系统Helios年内交付 微软将导入数据中心
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Mobility
Helios Horizon全固态电池电动飞机实现首次载人试飞
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AI & Enterprise
Qualcomm近一个月累计涨超75%,华尔街看好其成为物理AI受益股
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Industry
Samsung Electronics与AMD深化合作 HBM4优先供应Instinct MI455X
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Industry
CES 2026落幕:参会人数约14.8万,创疫情后新高