Industry

HBM供给接近瓶颈，存储赛道从拼带宽转向拼利用率

随着HBM扩产空间收窄、堆叠难度持续上升，仅靠提升带宽已难以满足AI服务器需求，行业竞争重心正转向提升现有内存资源利用率。CXL率先落地内存池化，PIM仍处于验证阶段；SK hynix与SanDisk则通过OCP发布HBF首个标准规格，分层内存架构正在加快成形。

AI & Enterprise

中国“LineShine”问鼎TOP500：仅凭CPU实现2.198 EFlops

中国“LineShine”超级计算机以2.198 EFlops的Linpack持续双精度性能位居最新TOP500榜首，超过美国“El Capitan”的1.809 EFlops。该系统此前未在榜单中披露，采用自研CPU和互连技术构建，未使用GPU加速器，成为首个仅凭CPU实现2 EFlops级别持续双精度性能的超算系统，并在美国持续收紧对华半导体和AI芯片限制的背景下引发广泛关注。