搜索关键词 FOUP清洗设备
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ISTE再获SK hynix HBM专用FOUP清洗设备订单
ISTE宣布，再获SK hynix HBM专用FOUP清洗设备供货订单，并计划于7月21日前完成交付。该设备主要用于清除晶圆传输和存放过程中FOUP内部的污染物，以提升工艺稳定性。公司表示，此次订单覆盖HBM前后道工艺补强及新增投资需求，未来将持续完善相关半导体设备产品线。
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Samsung Electronics、SK hynix扩大投资，半导体设备订单回暖
随着Samsung Electronics和SK hynix相继披露扩产及新增投资计划，半导体设备需求正在回暖。SK hynix将于清州推进19万亿韩元规模的先进封装项目，Samsung Electronics则加快平泽P4 1c DRAM扩产，多家设备及洁净室相关企业已拿到追加订单。
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ISTE与SK hynix中国法人签订FOUP清洗设备供货合同，金额18亿韩元
ISTE宣布，已与SK hynix中国法人签订FOUP清洗设备供货合同，合同金额为18亿韩元，相关设备计划于4月15日前完成交付。公司表示，随着客户在推进扩产的同时加大对现有晶圆厂效率提升的投入，FOUP相关设备需求持续增加，公司面向SK hynix海内外工厂的订单也在进一步扩大。
