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HBM推动FOUP重要性上升，清洗与湿度控制需求走强
随着HBM等先进工艺流程增多，晶圆在晶圆厂内的停留时间明显拉长，FOUP内部的污染控制与湿度管理对良率的影响日益凸显。受此带动，韩国本土设备企业的FOUP清洗和湿度控制设备订单快速增长；与此同时，SK hynix等企业加码先进封装投资，也将进一步推升相关需求。
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Semicon Korea 2026聚焦良率，HBM4与2纳米工艺量产临近带动MI设备升温
Semicon Korea 2026在首尔COEX举行，550家企业参展、展位超过2400个，预登记观众达7.5万人，规模创历届新高。随着HBM4和2纳米工艺逐步迈向量产，良率成为贯穿展会的核心话题，计量与检测（MI）设备也随之升温。机构预计，到2035年全球半导体检测系统市场规模将超过157.8亿美元。
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Justem将携新型温湿度控制方案JDS亮相Semicon Korea 2026
Justem宣布，将在Semicon Korea 2026上展示温湿度控制方案JDS（Justem Dry System）。该方案可同步控制EFEM与FOUP的温湿度，将FOUP内湿度维持在1%以内、EFEM内湿度控制在5%至10%，并通过温度控制降低污染风险、提升良率。JDS目前已完成开发，计划于2026年下半年上市。