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TSMC公布至2029年工艺路线图：新增A13、A12和N2U，先进封装同步加码
TSMC公布至2029年的半导体工艺路线图，新增A13、A12和N2U，并将A16量产时间调整至2027年。除持续推进制程微缩外，公司还加快布局CoWoS、SoIC及系统级晶圆（SoW-X）等先进封装与系统集成技术，应用覆盖AI、高性能计算、汽车电子和显示驱动等领域。
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TSMC一家独大现松动迹象，Samsung Electronics迎来追赶窗口
全球晶圆代工格局出现松动。机构预计，TSMC在2026年市场份额将小幅回落，先进封装和后道产能正成为左右竞争格局的关键变量。Samsung Electronics有望借助2nm率先量产和潜在客户合作寻求增长，但2nm晶圆成本较3nm或高出约30%；与此同时，SMIC持续扩产，Intel借“Terafab”项目争夺AI大客户，追赶力量进一步扩围。
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据传NVIDIA Rubin CPX或改用HBM，GDDR7方案再添变数
市场消息称，NVIDIA下一代AI推理加速器Rubin CPX可能放弃原先的GDDR7方案，转而采用HBM。若这一调整属实，SK hynix与Samsung Electronics的HBM供需预期或将随之重新评估。随着推理负载持续扩张，数据中心对内存带宽和容量的要求不断提高，而GDDR7的容量上限及早期供应稳定性，也成为市场关注的焦点。
