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中国三大封测厂上半年业绩大增 合计扩产投资超150亿元加码AI先进封装
在AI芯片需求快速增长带动下，中国三大封测厂上半年业绩显著改善，扩产步伐同步提速。JCET、Tongfu Microelectronics、Huatian Technology今年上半年披露的扩产投资合计已超过150亿元，重点用于提升AI加速器先进封装能力，并布局存储相关产线。
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苹果A20 Pro据称受LPDDR5X短缺影响，约10亿美元晶圆在台积电待封装
据报道，苹果下一代A20 Pro虽已按台积电N2工艺顺利投产，但因WMCM封装流程需提前备齐LPDDR5X内存、而相关供应不足，约10亿美元规模的晶圆暂时无法进入后续封装流程。受新封装架构影响，处理器与内存需更早完成整合，若内存迟迟不到位，iPhone首批供货节奏或将承压。
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AICHLAND一季度营收540亿韩元，营业亏损降至29亿韩元
AICHLAND公布2026年第一季度业绩：合并营收为540亿韩元，较上年同期大幅增长，创单季新高；营业亏损为29亿韩元，较上一季度减少约70亿韩元，进一步接近盈亏平衡点。公司表示，AI基础设施投资扩大、数据中心需求增长，以及AI与存储相关项目占比提升，共同带动了业绩改善，海外业务收入也增至106亿韩元。
