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Industry
中国EDA加快布局Huawei“Tau Scaling”，量产仍需4至5年
围绕Huawei提出的“Tau Scaling”框架，中国EDA厂商正加快3D IC设计工具研发，Empyrean Technology等企业和研究团队已陆续推出相关平台与原型产品。不过，受制于3D设计与验证、供电完整性和时序分析等技术难题，业内普遍预计距离工程化成熟并导入量产仍需4至5年。
AI & Enterprise
Cognichip完成6000万美元融资，押注AI芯片设计降本缩时
半导体设计AI公司Cognichip宣布完成6000万美元新一轮融资，由Seligman Ventures领投，Lip-Bu Tan参投并加入董事会。公司主打面向芯片设计的专用AI模型，称可显著压缩开发成本和周期。不过，Cognichip目前尚未公布量产芯片或客户名单，其技术验证和商业化进展仍有待观察。
AI & Enterprise
Cando AI获2.25亿美元A轮融资，押注铜互连突破AI集群瓶颈
瑞士半导体公司Cando AI完成2.25亿美元A轮融资，投后估值达4亿美元。公司认为，随着AI训练集群规模持续扩大，芯片间互连正成为制约性能的关键瓶颈。尽管行业正加速转向光互连，Cando AI仍主张通过编码方案提升铜互连速率，并降低功耗与系统成本。
