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SemiFive推动Samsung Foundry 4nm数据中心AI推理加速器投产
SemiFive宣布，已基于Samsung Foundry 4nm工艺量产HyperAccel面向数据中心的大模型推理加速器“Verda”。这是SemiFive首次基于Samsung Foundry 4nm工艺实现大规模量产，产品为芯片面积超过500平方毫米的大芯片（Big Die）。公司表示，将依托覆盖设计、封装测试到量产交付的交钥匙服务推进项目落地；今年上半年新增量产订单额达423亿韩元。
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ADTechnology签下美国AI企业数据中心芯粒turnkey合同，总额400亿韩元
ADTechnology宣布，已与一家美国AI Fabless企业签署总额400亿韩元的turnkey合同，项目涉及面向数据中心的HPC SoC芯粒开发及供货。该项目采用Samsung Foundry 4nm工艺，结合新一代HBM与2.5D封装技术，计划于2026年第四季度完成流片，并以2028年实现全球量产为目标推进。
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韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。