搜索关键词 Besi
Industry
HBM堆叠冲向16层以上，三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
随着HBM堆叠层数向16层以上演进，存储厂商正加快评估自HBM4及后续产品导入混合键合，以应对厚度控制和信号传输方面的瓶颈。受成本与良率因素影响，Advanced MR-MUF短期内仍可能继续沿用。与此同时，量产合作伙伴的选择也可能重塑TC键合与混合键合设备的供应格局。
Industry
AI基础设施投资升温带动Besi业绩增长，混合键合需求走强
荷兰半导体设备商Besi受AI基础设施投资升温带动，第一季度实现营收1.85亿欧元、净利润5200万欧元，在手订单增幅也明显高于市场预期。公司表示，混合键合系统需求尤为强劲，预计第二季度营收将继续增长、利润率有望进一步改善，并正推进越南和马来西亚的产能扩张。
Industry
路透：Lam Research与Applied Materials正研究收购BESI
据路透社援引知情人士报道，Lam Research与Applied Materials正在研究收购荷兰半导体设备商BESI。相关谈判始于2025年年中，期间一度中断，近期恢复推进。受消息提振，BESI股价13日盘中一度上涨14%，创历史新高。
