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AI基础设施投资升温带动Besi业绩增长，混合键合需求走强
荷兰半导体设备商Besi受AI基础设施投资升温带动，第一季度实现营收1.85亿欧元、净利润5200万欧元，在手订单增幅也明显高于市场预期。公司表示，混合键合系统需求尤为强劲，预计第二季度营收将继续增长、利润率有望进一步改善，并正推进越南和马来西亚的产能扩张。
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路透：Lam Research与Applied Materials正研究收购BESI
据路透社援引知情人士报道，Lam Research与Applied Materials正在研究收购荷兰半导体设备商BESI。相关谈判始于2025年年中，期间一度中断，近期恢复推进。受消息提振，BESI股价13日盘中一度上涨14%，创历史新高。
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Rapidus追加采购在即，韩国先进封装设备企业迎来赴日机会
随着日本半导体企业Rapidus计划于4月启动位于北海道的先进封装研发中心RCS，相关设备追加采购正在推进。由于日本在HBM及2.5D/3D封装设备领域的本土配套相对薄弱，具备HBM量产经验、良率和可靠性数据积累的韩国设备企业，被认为有望迎来切入日本市场的窗口期。