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Industry
HBM堆叠冲向16层以上，三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
随着HBM堆叠层数向16层以上演进，存储厂商正加快评估自HBM4及后续产品导入混合键合，以应对厚度控制和信号传输方面的瓶颈。受成本与良率因素影响，Advanced MR-MUF短期内仍可能继续沿用。与此同时，量产合作伙伴的选择也可能重塑TC键合与混合键合设备的供应格局。
Industry
Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务，强化先进封装布局
Applied Materials宣布已与ASMPT签署最终协议，将收购其NEXX业务，以补齐面板级电化学沉积（ECD）技术能力并完善先进封装产品布局。公司表示，整合完成后将更好支持芯片制造商和系统厂商开发高性能、高能效的大型AI加速器。该交易预计将在未来数月内完成，且无须额外监管审批。
Industry
Rapidus追加采购在即，韩国先进封装设备企业迎来赴日机会
随着日本半导体企业Rapidus计划于4月启动位于北海道的先进封装研发中心RCS，相关设备追加采购正在推进。由于日本在HBM及2.5D/3D封装设备领域的本土配套相对薄弱，具备HBM量产经验、良率和可靠性数据积累的韩国设备企业，被认为有望迎来切入日本市场的窗口期。