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Industry
AMD与Anthropic合作推进2GW级AI基础设施，Helios平台将落地
AMD与Anthropic宣布达成合作，双方将围绕最高2GW规模的AI基础设施展开协作，并部署采用AMD Instinct MI450系列GPU的“AMD Helios”机架级AI平台。随着Claude需求持续增长，Anthropic正加快扩充算力，首个1GW级项目计划于2027年上半年启动。双方还将开展多年期工程协作，并推进战略股权投资安排。
Industry
Meta推进自研AI芯片量产：MTIA最新版本拟于9月投产
Meta计划自9月起量产自研AI芯片MTIA最新版本，以降低对外部GPU采购的成本压力。该芯片由Meta与Broadcom共同设计、交由TSMC代工，Samsung Electronics、SanDisk、住友电工等供应配套部件。与此同时，Meta预计2026年资本开支将达1250亿至1450亿美元，重点投向AI基础设施和算力建设。
AI & Enterprise
Upstage拟分阶段导入AMD Instinct MI355 GPU，用于升级Solar与文档处理AI解决方案
韩国AI企业Upstage宣布扩大与AMD的战略合作。未来一年，公司将分阶段导入AMD Instinct MI355 GPU，用于自研大语言模型Solar及文档处理AI解决方案的开发，并计划在“独立AI基础模型”项目中积极采用AMD GPU，以强化韩国AI生态并推动主权AI基础设施多元化。
