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Industry
AMD发布开放式Agentic AI机架方案Helion，11月推出
AMD发布面向Agentic AI的开放式机架方案Helion，采用开放计算项目（OCP）规范，并整合AMD计算技术。该方案可根据不同工作负载灵活配置CPU核心密度与功耗，也可叠加GPU加速，支持风冷和水冷等部署形态，预计将于11月推出。
AI & Enterprise
AMD市值突破1万亿美元，AI芯片需求推高估值
受AI芯片需求持续升温和业绩强劲增长带动，AMD市值首次站上1万亿美元。公司2026财年第二季度营收达115亿美元，其中数据中心业务收入67亿美元，同比增长107%。随着与Anthropic合作推进及数据中心布局持续扩大，市场对AMD在AI基础设施领域的增长预期进一步升温。
Industry
AMD推出机架级AI基础设施Helios：单机架最高2.9 Exaflops FP4
AMD在旧金山举行的“Advancing AI 2026”活动上发布机架级AI基础设施Helios，并宣布进入量产。该平台整合MI455X GPU、第六代AMD EPYC服务器CPU、ROCm软件栈及Pensando网络，单机架最高可提供2.9 Exaflops FP4算力、31TB HBM4容量和1.7PB/s内存带宽。AMD称，与竞品主流方案相比，Helios在性能、带宽和Token处理成本方面具备优势。
